Wcu30日本钨铜合金『高导电钨铜板料价格』钨铜电极板CuW50的详细描述：

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产品名称符号铜% 银杂质钨密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
铜钨50 CuW50 50±2   0.5 余量 11.85 54 115
铜钨55 CuW55 45±2   0.5 余量 12.3 49 125
铜钨60 CuW60 40±2   0.5 余量 12.75 47 140
铜钨65 CuW65 35±2   0.5 余量 13.3 44 155
铜钨70 CuW70 30±2   0.5 余量 13.8 42 175 790
铜钨75 CuW75 25±2   0.5 余量 14.5 38 195 885
铜钨80 CuW80 20±2   0.5 余量 15.15 34 220 980
铜钨85 CuW85 15±2   0.5 余量 15.9 30 240 1080钨铜标准板料规格表（现货库存）:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)
厚度 3 4 5 6 8 10 15 20 25 30 35 40 45 50
钨铜标准圆棒规格表:长度100-200mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)
钨铜的特点　　    1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。　　2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，　　***的电极形状，优良的加工性能，能***被加工件的***度大大提高。　　3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。　　4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。钨铜的物理性能　　    钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm，铜的密度为8.89/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。军用耐高温材料　　钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，***在高温***条件下使用。